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随着5G技术的诞生,用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质(UHD)节目、智能物联的时代正向我们走来,同时对PCB的制造工艺以及技术难度要求非常严苛,为满足要求,需采用多层印制电路板,高密度HDI互联电路板,高频视频电路板,高导热铜基板;WILLPOWER工程团队在协作工程支持提供了创新性的工程能力和先进工艺能力.

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